用于手機殼體的金屬材料可供選擇的有不銹鋼、鋁鎂合金和鈦及其合金。不銹鋼和鋁鎂合金已經(jīng)在家電行業(yè)得到較為廣泛的應用，具有商業(yè)化的殼體在國內(nèi)外都已有了較為成熟的生產(chǎn)技術(shù)。

　　近年來隨著鈦在民用領域中新應用層出不窮，科研人員開始研究鈦金屬手機殼體生產(chǎn)技術(shù)。鈦金屬手機殼體制造技術(shù)一般采用的方法有澆鑄成形、塑膠射出成形、沖鍛復合成形、連續(xù)沖壓成形、焊接的制造技術(shù)，沖壓時需要模具。隨著輕金屬材料（鋁、鎂、鈦合金）應用的日益擴大，新近又出現(xiàn)了可取代焊接技術(shù)的膠合工藝。臺灣在鈦手機殼體制造上頗有研究。

　　如臺灣金屬工業(yè)研究發(fā)展中心具有鈦金屬殼體精密成形、薄板結(jié)合及陽極著色處理的系列生產(chǎn)技術(shù)。該中心還建立了鈦金屬板厚0.4～0.6㎝的彎曲回彈與拉伸極限的資料庫。沖鍛復合成形技術(shù)，也就是沖鍛連續(xù)模精密復合成形技術(shù)，是國內(nèi)近來發(fā)展的新技術(shù)。在連續(xù)模內(nèi)包含了沖孔、彎曲、引伸、刮光等沖壓技術(shù)及壓扁、壓印、引縮、擠凸等冷鍛技術(shù)。許多電腦、通訊、消費類電子產(chǎn)品及機械組件中原使用焊接結(jié)合的構(gòu)件，現(xiàn)在都可用膠合取代。膠合的優(yōu)點是強度更高、成本更低。